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2019.06.19展示会情報

MF-Tokyo2019に出展致します!7/31~8/3

MF-Tokyo 2019に下記の通り出展致します。

今回は、日本電産ミンスター社製高精度プレスEV-315を中心として
プッシュ+プルのループコントロールまで備えた日本電産ヴァムコ製送り装置システムや、
転積制御装置や2019年3月にNIDECグループの一員になりました
ドイツSYS社製厚さ検査装置を含めてEV用極薄モーターラミネーションに
特化したラインを実機展示してご覧いただきます。
また、超ワイドボルスターを有するナックルリンクプレスANEXエクストラワイドバージョンなど、
カタログ・WEBだけではお伝えできない製品の特長などの情報もご紹介させていただきます。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。

■会期 7月31日(水)~8月3日(土)4日間
■時間 9時~17時 ※最終日のみ9時~16時
■会場 東京ビッグサイト
■ブース番号 西1ホール W1-18
■出展予定製品
・極薄ラミネーションスタンピングシステム
・EV-315-3700(日本電産ミンスター)
・PUSH+PULL NCサーボフィーダー(日本電産ヴァムコ)
・大型転積システム(日本電産ヴァムコ)
・ループコントロールシステム(日本電産ヴァムコ)
・厚さ測定装置(日本電産SYS)
・ANEX-40ⅡEW